投资者_274639 问 联瑞新材
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请问贵公司氧化物产品，有向固态电池材料发展的规划吗？
guest_sYExRbjVi 问 联瑞新材
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您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢
joey1982 问 联瑞新材
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请问公司一季度经营情况平稳吗？
一袋大侠 问 联瑞新材
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董秘好。
请问，贵司的球硅球铝产品除了在hbm产业链中运用，还应用在哪些行业？是否运用在基站设备，手机及其它电子产品，锂电池，固态电池？
联瑞新材 答
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尊敬的投资者，您好！公司产品处于产业链上游，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒塑封材料（GMC）、底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜、热界面材料、新能源领域用胶黏剂等行业，最终可应用于基站设备、消费电子、锂电池等行业。感谢您的关注。
破晓1988 问 联瑞新材
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请问公司有没有HBM领域的研发和技术储备？
联瑞新材 答
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尊敬的投资者，您好！在先进封装领域，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 ）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。感谢您的关注。
lalami 问 联瑞新材
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请问公司Low-球形氧化铝产品和壹石通的有啥区别？有无激烈的竞争？
联瑞新材 答
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尊敬的投资者您好，公司主要竞争对手为海外同行，感谢您的关注。
股东1980 问 联瑞新材
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据媒体报道海外HBM内存2024年产能都已经预定一空，并且产能和产量2024年都增幅明显。公司做为主要封装材料供应商，目前配套的高端产品订单和销量增幅明显吗？
联瑞新材 答
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尊敬的投资者，您好！关于销量的有关情况，您可以留意公司后续公告，感谢您的关注。
股东1980 问 联瑞新材
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海力士曾公开披露，“球硅和球铝是作为HBM1升级至HBM3、HBM3E的关键材料”，请问公司目前球硅和球铝的产能水平如何？
联瑞新材 答
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尊敬的投资者您好，公司目前整体球形产品产能可以满足市场需求，感谢您的关注。
lalami 问 联瑞新材
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董秘好！
请问，最近一个月，海外存储器大厂持续扩产HBM，台积电也加大扩产先进封装产能，对电子填充料的需求有大幅增长。
公司虽然在22年底转固新增了部分产能，但面对近期暴涨的行业需求，公司的产能还够吗？如果不提前规划扩产，届时会不会错失大好的市场机会？
请问公司怎么看待和处理的？谢谢
联瑞新材 答
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尊敬的投资者，您好！在先进封装领域，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 ）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。
公司始终瞄准市场需求，与客户紧密配合，合理规划和布局产能，以满足市场订单的需求。感谢您的支持与关注！
guest_bTbIfZVXu 问 联瑞新材
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董秘，您好！请问贵公司关于年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目预计什么时候满产，以及最新的1.28亿元集成电路用电子级功能粉体材料项目投产多久后可以达到满产呢，谢谢！
联瑞新材 答
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尊敬的投资者，您好！目前随着市场需求及订单的逐步回暖，年产15000吨产线的开工率正逐步提高，后续将视市场需求情况，合理制定该产线的生产计划。
投资1.28亿元的新项目正按计划建设中，有关情况请查阅2023年10月26日披露的《关于投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目的公告 》（公告编号2023-036）的相关内容，感谢您的支持与关注！
沪公网安备 31011502016235号
