投资者_1641220776000 问 快克智能
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您好！贵司2023年给华为公司提供在线式银烧结设备后，后续有在持续合作吗？谢谢！
投资者_1641220776000 问 快克智能
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您好！贵司明明是非常优质的公司，但是市值表现却明显低于同行，可否多投入些精力在市值管理上呢？多与投资者沟通交流。真正优秀的公司，不仅仅在自身管理上，同时因具备与自己相匹配的市值票，使得公司健康良性发展。谢谢！
快克智能 答
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尊敬的投资者您好，公司一贯坚持专业务实的经营风格，始终把提升经营业绩作为市值管理的根本，持续优化经营管理水平。同时公司多渠道、多方式做好市值管理工作，积极通过业绩说明会、策略会、投资者接待、反路演、专题投关活动、投资者热线及邮箱、公众号、“上证e互动”网络平台等“线上+线下”方式建立多元化交流，致力于为股东提供长期且可持续的价值回报，谢谢。
投资者_1710743769000 问 快克智能
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公司给华为哪几种汽车 提供了解决方案？芯片封装可以介绍一下吗？
快克智能 答
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尊敬的投资者您好，公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备，并针对先进封装领域高精度键合设备进行重点技术攻关，积极拓展先进封装设备。谢谢。
投资者_1710743769000 问 快克智能
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贵公司近期与华为合作的项目是哪方面的业务?
9月20日天眼查上华为专利发布涉及半导体封装技术领域，与贵公司一起申请的！可以介绍一下吗？
快克智能 答
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尊敬的投资者您好，据机构数据，在纯电动车型中功率芯片用量大幅提升，价值占比超过50%。随着800V高压快充逐渐成为新能源汽车行业的发展趋势，碳化硅凭借其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损耗等优势，与传统硅基半导体相比能效可提升20%，在新能源汽车的电机驱动等系统中发挥着至关重要的作用。预计至2025年，全球新能源车中碳化硅器件的渗透率将超过20%。微纳金属烧结（银烧结）是碳化硅功率模块封装的核心工艺，具备低温烧结、高温服役的工艺特点。公司自主研发银烧结设备，是国产替代的先行者。公司于2023年给所提公司交付了在线式银烧结设备，开发过程中形成了该专利，谢谢。
投资者_1710743769000 问 快克智能
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公司的半导体封装项目筹建的怎么样了？到哪一步了？公司给英伟达提供过产品吗？
快克智能 答
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尊敬的投资者您好，公司半导体封装检测设备研发及制造项目已于2023年底开工，计划两年内完成基础设施建设。
随着人工智能技术的不断发展和应用领域的不断扩大，AI芯片的需求将持续增加。根据机构数据，2024年AI芯片（特别是高端GPU）市场规模已达563亿美元，同比增长49.3%。在AI芯片市场中，英伟达凭借其在GPU领域的深厚积累和技术优势占据了主导地位。存储芯片HBM堆叠和GPU的封装所涉及热压键合/混合键合都属于高精度先进封装，目前设备国产化率基本为零。公司积极布局先进封装高端设备领域，针对先进封装领域核心工艺的键合设备正进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等技术，推动半导体封装高端设备国产自主，谢谢。
沪公网安备 31011502016235号
