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　　公司聚焦于高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售，产品技术覆盖模拟及混合信号芯片，主要产品为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片。
　　在信号感知芯片方向，公司现已量产压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类信号调理ASIC芯片产品；同时能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片产品。在隔离与接口芯片、驱动与采样芯片方向，公司已量产了标准数字隔离、隔离接口、隔离电源以及隔离驱动、隔离采样等多品类数字隔离类芯片产品，抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品。
　　凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司主要下游客户已涵盖中兴通讯、汇川技术、智芯微、阳光电源、韦尔股份等行业龙头标杆企业，车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车。
　　公司本次发行2,526.60万股，发行价格230.00元/股，发行市盈率574.05倍，发行后总股本10,106.40万股。截至2021年上半年，公司总资产57,604.01万元，2021年上半年实现营业收入34,061.91万元，净利润8,999.44万元。公司本次发行A股自2022年4月22日起在上交所上市交易。