天岳先进2021年度业绩暨现金分红说明会

路演时间:

2022年4月11日(周一)15:00-16:00

路演网站:

上证路演中心 http://roadshow.sseinfo.com/

天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。

目前,公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下,公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品,实现我国核心战略材料的自主可控,有力保障国内产品的供应,确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户,同时已被国外知名的半导体公司使用。在导电型碳化硅衬底领域,公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户。

公司设有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心、国家级博士后科研工作站等国家和省级研发平台,拥有一批高素质的研发人员,承担了国家核高基重大专项(01专项)项目、国家新一代宽带无线移动通信网重大专项(03专项)项目、国家新材料专项、国家高技术研究发展计划(863计划)项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目。自设立以来,公司获得了多项国家级和省级荣誉,于2019年获得了国家科学技术进步一等奖。未来,公司将始终以客户为中心,不断加大研发投入、加快产品迭代、提升产品质量、扩大市场份额,致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。

活动日程

主持人开场致辞

嘉宾致辞

网络文字互动问答

嘉宾结束致辞

嘉宾介绍

宗艳民先生

董事长、总经理

山东天岳先进科技股份有限公司

	
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钟文庆先生

董事、首席财务官

山东天岳先进科技股份有限公司

	
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袁怀东先生

董事会秘书

天岳先进

	
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