企业注册

　　杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在钱塘新区杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士，现法定代表人王敏文。

　　公司于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市（证券简称：立昂微，证券代码：605358），现注册资本4.0058亿元人民币，拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地，并正在筹建海宁经营基地，拥有六家控股子公司，包括：杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司。截至2020年12月31日，公司拥有员工1651人，同时建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站等。

　　历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体材料、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片制造三大细分行业。2015-2019年连续获评“中国半导体材料十强企业”（其中四年均为第一名，2018年为硅片第一名），2017年获评“中国半导体功率器件十强企业”（第八名），并较早建成国内较大规模商业化的6英寸砷化镓射频芯片生产线。

　　立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片、6英寸第二代半导体微波射频芯片，致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体硅材料、功率器件与化合物半导体射频芯片的卓越供应商。