晶晨股份2020年度业绩说明会暨现金分红说明会
路演时间:
2021年5月11日(周二)15:30-17:00
路演网站:
上证路演中心 http://roadshow.sseinfo.com/
视频回看
  晶晨半导体(上海)股份有限公司是一家致力于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售的高新技术企业,芯片产品目前主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等科技前沿领域。公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。公司致力于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助客户快速响应市场需求。
  公司业务覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太、非洲等全球主要经济区域。公司依托长期技术沉淀,持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发,如智能影像、无线连接及汽车电子等新市场,推动AI音视频系统终端的纵深发展。借助全球性布局的区位优势和市场资源,公司积累了全球知名的客户群。
活动日程

嘉宾致辞

经营情况汇报

现场交流问答

网络文字互动

嘉宾介绍

余莉女士

董事、董事会秘书

晶晨半导体(上海)股份有限公司

	
		+展开
	
	 

高静薇女士

财务总监

晶晨半导体(上海)股份有限公司

	
		+展开
	
	 

互动交流

最新回复
自动刷新

用户提问

本次活动已结束,您可登录“上证e互动平台”(http://sns.sseinfo.com/)继续向上市公司提问,感谢您的热情参与!

相关公告

暂无相关公告,更多公告内容请前往官网查看。

上海证券交易所