苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于2005年6月，2014年在上海证券交易所上市，目前注册资本6.5亿。公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球传感器领域晶圆级TSV先进封装技术的引领者，服务于国际一线芯片设计公司与终端品牌客户，累计封装了100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于智能手机、身份识别、安防监控、医疗电子、汽车电子等诸多领域。
公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局，在苏州拥有两座封装制造工厂，建立了完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，具备从晶圆级到芯片级封装的一站式综合服务能力；在美国设立了技术研发与IP中心，全球知识产权布局超500余项；在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂，具备领先的精密光学设计、晶圆级光学加工，精密玻璃加工及光学系统模块集成与制造能力；在以色列建立功率模块设计和研发中心，拓展全球领先的第三代半导体-氮化镓器件设计开发能力；在新加坡建立了国际投融资平台，并正在布局规划全球化的生产制造基地，顺应新的市场需求与产业趋势。
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嘉宾致辞
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王蔚先生
董事长、总经理
晶方科技
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段佳国先生
董事会秘书、财务总监
晶方科技
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