锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”），创立于2013年7月24日，2020年2月在上交所IPO挂牌上市，股票代码688233。自成立以来，神工股份一直专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售；秉承“务实创新、科技报国”的企业使命，立足于半导体级刻蚀用硅材料及其应用产品的制造领域，致力于成为半导体集成电路芯片客户信赖的优秀供应商。
神工股份目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及8英寸轻掺低缺陷硅片。这3大类产品均处于半导体集成电路产业链的上游，是重要的基础性材料，工艺难度较高，从业厂商较少，多年来一直都被海外制造商所控制，国内的集成电路制造商不得不依赖进口。虽然公司成立只有10年时间，但是核心技术团队在半导体材料领域有20-30年的丰富从业经验和国际市场资源，正在努力改变中国半导体硅材料国产化率较低的现状。
未来几年，公司依托领先的技术实力、优质的海内外客户资源、稳定的制造能力，将持续增强在刻蚀用硅材料领域的总体竞争优势，扩大相关的产品线，努力加快硅零部件和轻掺低缺陷硅片项目的进展速度，为广大股东及社会创造更大的价值。
上证路演中心开场
嘉宾致辞
网络文字互动问答
嘉宾结束致辞
潘连胜先生
董事长、总经理
锦州神工半导体股份有限公司
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袁欣女士
董事会秘书、财务总监
锦州神工半导体股份有限公司
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可视化财报
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