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      苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于2005年6月，2014年在上海证券交易所上市。公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球最大的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商，公司拥有全球领先、完整、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装测试服务能力；建立了国际化的知识产权体系，全球专利数量492项，其中发明专利354项；拥有全球化的生产与研发基地，在以色列、美国硅谷设有全球化研发中心，欧洲荷兰设有研发和制造中心；多次承担国家重大科技专项、国家重点研发计划等科研攻关项目，并取得技术与产业突破；累计封装100多亿颗各类传感器，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域，并在物联网、5G、人工智能和AR/VR等领域拥有广阔前景。

　　2005-2008年，引进以色列shellcase技术并消化吸收，填补国内晶圆级尺寸封装技术的空白。

　　2009-2011年，在江苏省成果转化项目支持下自主创新开发THINPAC技术，并在美国硅谷建立研发中心，进行全球知识产权体系布局。

　　2012-2014年，在国家02专项的支持下，在国内成功建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线。自主开发生物身份识别技术，成为全球领先的生物身份识别技术封装服务提供商。收购智瑞达科技，顺利拓展芯片级封装服务能力。

      2015-2019年，自主创新推出针对高端产品领域的Fan-out技术。成立晶方光电，成功并购荷兰Anteryon公司（前身为飞利浦光电事业部），拓展晶圆级微型光学器件核心制造技术。

      2020-2023年，成立车规半导体产业技术研究所，以应对汽车电子市场的增长需求；投资并控股以色列氮化镓设计公司VisIC，布局车用高功率氮化镓技术。在新加坡投资设立全资子公司，建立公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，同时布局全球化的生产与制造基地，进一步推进公司的国际化发展战略。

　　公司目前拥有独具优势的四大核心技术：晶圆级先进封装技术、传感器微型化方案的技术、光电一体化集成技术和异质结构系统化封装技术。随着人机交互方式从现在的触摸和点击的平面二维方式朝着以手势，行为，姿态，环境建模等为代表的三维空间交互方式发展，公司将利用高集成、高密度、微型化的封测技术优势，全球2D传感领域的市场与产业链地位，拓展3D智能传感应用领域，实现3D传感芯片、微型光学器件及模组的光电类传感器模块制造能力。