锴威特首次公开发行A股上市仪式
上市日期:
2023年8月18日
直播时间:
09:10-09:35
视频回看
  公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面,公司产品以高压平面MOSFET为主,设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品;在功率IC方面,公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外,在第三代半导体方面,公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。
  公司是国家级高新技术企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司通过自主创新和技术沉淀,已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力,目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品。公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力,已与超过300家客户进行合作,实现了广泛的客户覆盖。
  未来,公司将坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,助力高性能功率器件、功率IC的国产化替代以及自主可控。努力将公司打造成高品质功率器件及智能功率IC的优秀供应商。
发行概况
公司全称 苏州锴威特半导体股份有限公司
股票简称 锴威特
股票代码 688693
公司总股本 7,368.4211万股
本次上市流通股本 1,644.5888万股
发行价 40.83元/股
上市日 2023年8月18日
发行市盈率 60.69倍

现场图片

  • 贵宾于一楼大厅合影

  • 苏州锴威特半导体股份有限公司 董事长 丁国华先生致辞

  • 上市公司与上交所签订《上市协议书》

  • 上市公司领导与嘉宾共同鸣锣开市

  • 苏州锴威特半导体股份有限公司成功上市

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