博敏电子2023年半年度业绩说明会
路演时间:
2023年9月4日(周一)14:00-15:00
路演网站: 
上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com/

    公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,围绕内生发展与外延并购并举,旗下拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司等11家子公司。公司以PCB为内核,从横向和纵向两个维度进行业务延伸(PCB+),持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度,形成了“主营业务+创新业务”的模式,主营业务产品涵盖高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板等),其中公司PCB事业部战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域,以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异,将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸,打造持续增长三级火箭,实现产品结构升级及优质客户渗透,在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。同时公司顺利推进江苏、梅州、合肥等项目,有序扩产以保证长期增长动能。

   解决方案事业部通过整合元器件制造、器件定制化解决方案、PCBA等相关业务,把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中,从设计端开始与客户绑定,形成系统化和模块化产品供应能力,实现分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS(ODM)综合解决方案和产品的提供,为顾客提供满意的产品和服务。同时在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上,持续拓展产业链宽度和深度,重点布局家电、军工、新能源(汽车、电单车、储能)和功率半导体等领域。

    当前在SiC功率半导体产品系列中,公司先进的AMB工艺技术生产的芯片散热陶瓷衬底已建立起明显领先于行业优势的技术与产能,在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下,公司将积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。

    公司深耕PCB行业29年,作为国内领先的PCB供应商,公司在2022年中国电子电路行业内资PCB企业排名17位;综合PCB企业排名32位。根据Prismark2021年全球PCB百强企业排名显示,公司位列第43名。公司先后获得“中国驰名商标”“国家级高新技术企业”“国家知识产权示范企业”、第五届“中国电子电路行业优秀企业”等殊荣。

活动日程

上证路演中心开场

嘉宾致辞

网络文字互动问答

嘉宾结束致辞

嘉宾介绍

徐缓先生

董事长兼总经理

博敏电子

	
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刘远程先生

董事兼财务总监

博敏电子

	
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黄晓丹女士

董事会秘书兼副总经理

博敏电子

	
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洪芳先生

独立董事

博敏电子

	
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