韦尔股份2022年度暨2023年第一季度业绩暨现金分红说明会

路演时间:

2023年5月26日(周五)13:00-14:30

路演网站:

上证路演中心https://roadshow.sseinfo.com
视频回看

  上海韦尔半导体股份有限公司(SH:603501)于2017年5月4日在上海证券交易所成功挂牌上市,是国内少数兼具半导体研发设计和半导体分销能力的企业,旗下拥有豪威科技(OmniVision)、韦尔半导体(Will Semiconductor)与思比科(Superpix)等品牌。

  韦尔股份的半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成,作为全球知名提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等领域。

  “赋能科技,感知无限。” 公司将充分完善全球战略性布局,凭借持续的技术创新、高度协同的供应链与客户群以及多元杰出的人才,优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应,秉承技术创新,提升客户满意度和粘性,为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。



活动日程

上证路演中心开场

管理层介绍公司发展情况及业绩

网络文字互动问答

嘉宾结束致辞

嘉宾介绍

王崧先生

总经理

韦尔股份

	
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贾渊先生

董事、财务总监

韦尔股份

	
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胡仁昱先生

独立董事

韦尔股份

	
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任冰女士

董事会秘书

韦尔股份

	
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