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　　苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于2005年6月，2014年在上海证券交易所上市。公司是全球最大的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商，封装能力占全球近40%的市场份额——拥有全球领先的、完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线；拥有全球专利数量495项，发明专利356项，其中包含美国、欧洲、韩国、日本等228项国际发明专利；在以色列、美国硅谷设有全球化研发中心，欧洲荷兰设有研发和制造中心；连续两次独立承担国家重大科技专项-02专项，取得重大技术与产业突破；累计封装100多亿颗各类传感器，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域，并在物联网、5G、人工智能和AR/VR等领域拥有广阔前景。

　　2005-2008年，引进以色列shellcase技术并消化吸收，填补国内晶圆级尺寸封装技术的空白。

　　2009-2011年，在江苏省成果转化项目支持下自主创新开发THINPAC技术，并在美国硅谷建立研发中心，进行全球知识产权体系布局。

　　2012-2014年，在国家02专项的支持下，在国内成功建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线。自主开发生物身份识别技术，成为全球领先的生物身份识别技术封装服务提供商。收购智瑞达科技，顺利拓展芯片级封装服务能力。

　　2015-2021年，自主创新推出针对高端产品领域的Fan-out技术。成立晶方光电，成功并购荷兰Anteryon公司（前身为飞利浦光电事业部），拓展晶圆级微型光学器件核心制造技术。成立车规半导体产业技术研究所，以应对汽车电子市场的增长需求；投资以色列氮化镓设计公司VisIC。

　　公司目前拥有独具优势的四大核心技术：晶圆级先进封装技术、传感器微型化方案的技术、光电一体化集成技术和异质结构系统化封装技术。随着人机交互方式从现在的触摸和点击的平面二维方式朝着以手势，行为，姿态，环境建模等为代表的三维空间交互方式发展，公司将利用高集成、高密度、微型化的封测技术优势，全球2D传感领域的市场与产业链地位，拓展3D智能传感应用领域，实现3D传感芯片、微型光学器件及模组的光电类传感器模块制造能力。

　　基于人工智能，物联网，自动驾驶汽车，工业自动化等领域的发展需要高度整合的智能传感器系统集成解决方案，公司将瞄准设计领域展开国际技术并购，拓展布局软件、数据分析与算法能力，实现3D光电类智能传感的系统集成能力，建立软、硬结合的系统集成平台。