龙迅股份首次公开发行A股上市仪式
上市日期:
2023年2月21日
直播时间:
09:10-09:35
视频回看
  龙迅半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品,可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议,广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。
  公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理,公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司已开发超过140款的高速混合信号系列芯片产品,多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。根据CINNO Research统计,公司在2020年全球高清视频桥接芯片市场中销售额居于第六位,在2020年全球高速信号传输芯片市场中销售额居于第八位,公司也是前述各市场中排名前二的中国大陆芯片设计企业。
发行概况
公司全称 龙迅半导体(合肥)股份有限公司
股票简称 龙迅股份
股票代码 688486
公司总股本 6,925.8862万股
本次上市流通股本 1,487.2695万股
发行价 64.76元/股
上市日 2023年2月21日
发行市盈率 63.14倍

现场图片

  • 贵宾于一楼大厅合影

  • 龙迅半导体(合肥)股份有限公司 董事长、总经理 陈峰先生致辞

  • 上市公司与上交所签订《上市协议书》

  • 上市公司领导与嘉宾共同鸣锣开市

  • 龙迅半导体(合肥)股份有限公司成功上市

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