金橙子首次公开发行A股上市仪式
上市日期:
2022年10月26日
直播时间:
09:20-09:45
视频回看
  北京金橙子科技股份有限公司是一家专注于光束传输与控制产品的研发、生产及销售的高新技术企业。2004年,于北京创业伊始。秉承着“尊重每一个人,技术改善生活,共赢且可持续发展”核心理念,形成了完善的公司组织结构,培育出精诚团结、高水准专业的金橙子人。
  公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一,长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工装备控制系统的研发与销售,并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光调阻设备等。
  经过多年的积累,公司产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个领域,赢得了良好的品牌形象及市场资源。凭借技术、品牌、产品等综合优势,公司与国内主流的激光设备商均建立了良好的合作关系,与国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系,产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。未来公司将继续深耕激光加工运动控制领域,进一步提升市场地位,推动激光加工自动化、智能化及柔性化发展。
  公司本次发行2,566.67万股,发行价格26.77元,发行市盈率53.18倍,发行后总股本10,266.67万股。截至2021年,公司总资产29,779.42万元,2021年实现营业收入20,281.49万元,净利润5,262.53万元。公司本次发行A股自2022年10月26日起在上交所上市交易。
发行概况
公司全称 北京金橙子科技股份有限公司
股票简称 金橙子
股票代码 688291
公司总股本 10,266.67万股
本次上市流通股本 2,336.5052万股
发行价 26.77元/股
上市日 2022年10月26日
发行市盈率 53.18倍

现场图片

  • 北京金橙子科技股份有限公司 董事长 马会文先生致辞

  • 安信证券股份有限公司 副总裁 廖笑非先生致辞

  • 北京金橙子科技股份有限公司成功上市

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