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嘉宾介绍
芯原微电子(上海)股份有限公司 董事长、总裁 Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民) 先生

1956年出生,美国国籍。美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士;1988年至2005年,历任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学助教、副教授、教授;1995年至2000年,任美国Ultima公司的创始人、董事长兼总裁;2000年至2001年,任美国思略共同董事长兼首席技术长;2001年至2019年3月,历任芯原有限执行董事、董事长;2002年至今,任芯原开曼董事;2019年3月至今,任发行人董事长、总裁。



芯原微电子(上海)股份有限公司 董事、副总裁、首席财务官、董事会秘书 施文茜 女士

1976年出生,中国国籍。本科学历,中国注册会计师,英国特许公认会计师,香港注册会计师,美国注册会计师;1998年至2001年,任安永会计师事务所审计师;2001年至2004年,任华普信息技术有限公司财务分析经理;2004年至2006年,任菲尔创纳特种纤维产品有限公司财务总监;2006年加入公司,任芯原有限财务总监,现任发行人董事、副总裁、首席财务官、董事会秘书。



芯原微电子(上海)股份有限公司 副总裁 汪洋 先生

汪洋先生曾先后就读于天津大学和北京邮电大学,获得工商管理硕士学位和电子工程学士学位。汪洋拥有超过20年的业务管理和技术开发经历,在技术研发、客户支持和市场拓展等多个方面拥有丰富的经验。在2006年6月随LSI Logic ZSP部门并购加入芯原之前,曾任LSI Logic北京办事处经理。在加入LSI Logic之前,他在北京方正连宇通信技术有限公司担任部门经理职位。自2006年加入芯原以来,他先后担任应用工程总监和IP解决方案高级总监,所带团队负责技术支持中国半导体行业客户。汪洋先生现任公司副总裁,主要负责芯原中国区销售和业务发展。



招商证券股份有限公司 投资银行总部执行董事、保荐代表人 吴宏兴 先生

招商证券投资银行总部执行董事、保荐代表人,南开大学法学硕士、金融学博士,具有律师资格,15年执业经历。科创板及新经济行业经验丰富,资深IPO项目实操专家。近年来担任芯原微电子科创板IPO、蒙拉丽莎IPO、腾信股份IPO、可立克IPO、西麦食品IPO等项目保荐代表人,以及顺丰控股借壳上市、科达股份重大资产重组项目主办人。