中芯国际首次公开发行A股上市仪式

上市日期:

2020年7月16日

上市仪式地点:

上海证券交易所

  中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,位居全球第四位,也是中国大陆技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的专业晶圆代工企业。中芯国际成立二十年来,成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力,亦提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域的集成电路晶圆代工及配套服务,打造平台式的生态服务模式致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。
发行概况
公司全称 中芯国际集成电路制造有限公司
股票简称 中芯国际
股票代码 688981
公司总股本(A+H) 713,642.32万股
本次上市流通股本 168,562.00万股
发行价 27.46元/股
上市日 2020年7月16日
市净率 2.20倍

现场图片

  • 中芯国际 董事长 周子学先生致辞

  • 上市公司与上交所签订《上市协议书》

  • 上市公司领导与贵宾共同鸣锣开市

  • 中芯国际集成电路制造有限公司成功上市

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