拓荆科技股份有限公司(以下简称“公司”)成立于2010年4月,2022年4月20日在上海证券交易所科创板成功挂牌上市(股票代码:688072)。自成立以来,公司始终坚持自主研发,目前已形成 PECVD(等离子体增强化学气相沉积)、ALD(原子层沉积)、SACVD(次常压化学气相沉积)及HDPCVD(高密度等离子体化学气相沉积)等薄膜设备产品系列,已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。同时,公司推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。
经过十余年的创新发展,公司已建成一支国际化、专业化的半导体设备研发技术团队,并坚持自主创新,构建了完善的知识产权体系,拥有多项国际先进的核心技术,设备性能及关键指标均达到国际同类设备水平,是国内专用量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及键合设备的领军企业。
公司以建立“世界领先的薄膜设备公司”为愿景,坚持以技术和产品创新驱动业务发展,通过持续加大研发投入,保持产品核心竞争力,凭借已有的技术、人才、经验及售后服务等优势,不断扩大公司业务规模。同时,面向市场技术的迭代需求,公司将持续提升设备性能,丰富设备种类,拓展技术应用领域,提高公司综合实力,为产业发展做出更大的贡献。
上证路演中心开场
管理层介绍公司发展情况及业绩
网络文字互动问答
吕光泉先生
董事长
拓荆科技股份有限公司
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刘静女士
总经理
拓荆科技股份有限公司
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可视化财报
用户提问
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