灿芯股份首次公开发行A股上市仪式
上市日期:
2024年04月11日
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  灿芯半导体(上海)股份有限公司成立于2008年7月,是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务。目前,公司已自主研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系,构建出适用于多领域、可拓展的大规模SoC快速设计能力与全面的设计服务平台。
  依托完善的技术体系与全面的设计服务能力,公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。2020年-2023年6月,公司成功流片超过530次,其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。
发行概况
公司全称 灿芯半导体(上海)股份有限公司
股票简称 灿芯股份
股票代码 688691
公司总股本 12,000.00万股
本次上市流通股本 2,396.5499万股
发行价 19.86元/股
上市日 2024年4月11日
发行市盈率 25.12倍

现场图片

  • 贵宾于一楼大厅合影

  • 灿芯半导体(上海)股份有限公司董事长 赵海军先生致辞

  • 上市公司与上交所签订《上市协议书》

  • 上市公司领导与嘉宾共同鸣锣开市

  • 灿芯半导体(上海)股份有限公司成功上市

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