立昂微2023年度暨2024年第一季度业绩说明会
路演时间:
2024年5月7日(周二)15:00-16:30
路演网站:
上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com
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  立昂微经过二十多年的发展,已经成为国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台,主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片三大板块。公司主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片, 6 英寸肖特基芯片、6 英寸 FRD(快恢复二极管)芯片、6 英寸 MOSFET(金属氧化层半导体场效晶体管)芯片、6 英寸 TVS(瞬态抑制二极管)芯片及 6 英寸 IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片,6 英寸砷化镓微波射频芯片、6 英寸 VCSEL(垂直共振腔表面发射激光器)芯片等三大类。公司产品广泛应用于通信、计算机、新能源汽车、清洁能源、消费电子、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。公司拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地,下辖浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司等八家子公司。

活动日程

上证路演中心开场

嘉宾致辞

播放宣传片

管理层介绍公司发展情况及业绩

网络文字互动问答

嘉宾结束致辞

嘉宾介绍

王敏文先生

董事长

立昂微

	
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吴能云先生

副总经理、财务总监、董事会秘书

立昂微

	
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王鸿祥先生

独立董事

立昂微

	
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