广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年2月并于2020年11月11月在上海证券交易所科创板上市(688135.SH)。公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务和集成电路测试配套及晶圆激光切割等技术服务,是一家专业从事半导体后段代工的现代高科技企业,现已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。
利扬芯片自成立以来,在集成电路测试领域积累了多项自主的核心技术,公司累计研发44大类芯片测试解决方案,完成近6,000种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求,以此积极协助客户制定解决方案并提供专业性的测试方案,通过技术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争力,提高与客户战略合作的高度与紧密度,并屡获客户认可取得多项独家测试。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产,在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现,为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。
每颗芯片都必须经过100%的测试,芯片测试是对内部电路、性能等方面的测试。随着芯片日趋复杂,芯片的测试要求也越严苛。公司清晰的战略定位,将继续按自己的赛道,践行自身的商业模式。随着芯片国产替代的推进,芯片测试的市场空间巨大,国内芯片测试企业集中度不高缺乏竞争力,公司坚信,未来芯片测试业会是成长最快的行业之一。
公司已经为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务,产品主要应用于人工智能、高算力、5G通讯、存储、计算机、消费电子、汽车电子及工业控制等领域,工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等等先进制程。
上证路演中心开场
嘉宾致辞
网络文字互动问答
嘉宾结束致辞
黄江先生
董事长
利扬芯片
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张亦锋先生
董事、总经理
利扬芯片
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可视化财报
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