目前,芯原拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、视频处理器IP、神经网络处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和数个面向物联网无线连接应用的射频IP。根据IPnest在2023年4月的统计,2022年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第七;2022年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前七的IP企业中排名前二。
芯原的处理器IP在细分领域的表现十分突出。其中,芯原的视频处理器IP市场占有率很高,已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个采用,并被中国前5大互联网提供商中的3个采用;神经网络处理器IP已在全球72家企业的128款人工智能芯片产品中获得采用,集成了芯原神经网络处理器IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,这些芯片应用覆盖了物联网、可穿戴设备、汽车电子、智慧家居等10余个市场领域;图形处理器IP在智能手表、汽车仪表盘和车载信息娱乐系统中具有很高的市场占有率,被众多智能手表企业,主流车企和高端车企所广泛采用;图像信号处理器IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证,将加速公司在汽车和工业领域的布局。公司其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中。此外,通过将自有的多个处理器IP进行原生融合,公司还推出了一系列创新的IP子系统,进一步提升公司的技术优势和市场竞争力。
在芯片设计能力方面,芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,已实现5nm系统级芯片(SoC)一次流片成功,多个5nm一站式芯片设计服务项目目前正在执行。此外,公司还拥有丰富的28nm/22nm FD-SOI设计项目实现经验,目前已经为国内外知名客户提供了30多个FD-SOI项目的一站式设计服务,其中25个项目已经进入量产。
Chiplet技术及产业化为公司发展战略之一,公司近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进。通过“IP芯片化,IP as a Chiplet”、“芯片平台化,Chiplet as a Platform”,以及进一步延伸的“平台生态化,Platform as an Ecosystem”,来促进Chiplet的产业化。
上证路演中心开场
嘉宾致辞
公司及2023年年度业绩介绍
网络文字互动问答
Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)先生
董事长兼总裁
芯原股份
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施文茜女士
董事、执行副总裁、首席财务官、董事会秘书
芯原股份
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可视化财报
用户提问
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