上海合晶首次公开发行A股上市仪式
上市日期:
2024年2月8日
直播时间:
09:10-09:35
视频回看
  上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”)是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
发行概况
公司全称 上海合晶硅材料股份有限公司
股票简称 上海合晶
股票代码 688584
公司总股本 662,060,352股
本次上市流通股本 52,276,414股
发行价 22.66元/股
上市日 2024年2月8日
发行市盈率 42.05倍

现场图片

  • 贵宾于交易大厅合影

  • 上海合晶硅材料股份有限公司董事长 刘苏生先生致辞

  • 上市公司与上交所签订《上市协议书》

  • 上市公司领导与嘉宾共同鸣锣开市

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