中微半导2023年第三季度业绩说明会

路演时间:
2023
1115日(周三)14:00-15:00
路演网站:
上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com

  中微半导成立于2001年,是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业,采取Fabless模式经营,专注于数字、模拟和数模混合信号芯片的研发、设计与销售,力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案,主要产品包括ASIC、8位及32位MCU、功率IC和功率器件等,广泛应用于消费电子、家用电器、工业控制、汽车电子和物联网等领域。

  公司注册地在深圳市南山区,注册资金40036.5万元,是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,被广东省科技厅认定为“广东省车规级芯片工程技术研究中心”,在北京、上海、重庆、成都、广东中山、四川遂宁以及新加坡等地设有子公司,员工近500人,研发人员占比超过60%。

  公司是一家同学创业的公司,共同成长和共同分享是公司基因。上世纪90年代中期,创始团队在MCU应用开发中萌发MCU设计初心,注册www.mcu.com.cn域名,并于2001年跨界从事芯片设计;公司早期采取内生式发展模式,通过自学、师徒制培养队伍,从设计ASIC 到MCU、MCU+,不断拓展设计能力:2002年推出首颗ASIC--燃气热水器专用芯片,2003年推出风扇专用芯片,2005年率先推出RISC-89内核MCU,2008年推出带触摸MCU,2010年开发EE工艺,2014年实现全系列在线仿真、推出公司首款IGBT和功率驱动IC;2018年公司进入快速发展阶段,推出8051内核和ARM核MCU,2019年推出电机SoC,2020年推出高精度ADC,2021年推出dc-dc芯片,2022年推出车规级MCU……如今,公司掌握包括MCU、SoC、ASIC(高精度ADC、功率驱动无线射频等)、功率器件等设计能力,积累各类自主IP过千个,实现产品的结构化和模块化开发,可针对不同细分领域做出快速响应,为客户提供差异化、定制化产品。

  公司从芯片应用走向芯片设计,具有贴近市场的天然特质,坚持从终端需求出发定义产品,产品具有布局丰富、系列全、高可靠性稳定性、高集成、性价比好的特点。公司出货量逐年攀升,芯片出货量2018年过3亿颗、2019年过5亿颗、2020年近8亿颗,2021年近10亿颗、2022年近11亿颗、2023年前三季近12亿颗,历史累计出货量过百亿颗。公司注重文化建设,大力培育使命(让行业更简单、让用户更放心)、愿景(成为世界一流MCU设计公司)及价值观(以客户为中心、员工为本,专注、创新、担当),赋能客户、成就自己,努力成为“双百千”(百亿营收、百年老店、千亿市值)企业。

  公司经过20余年的发展,于2022年8月5日登陆科创板,成为公众公司;希望再用20年的踔厉奋发,成长为世界一流公司。


活动日程

上证路演中心开场

嘉宾致辞

网络文字互动问答

嘉宾结束致辞

嘉宾介绍

杨勇先生

董事长

中微半导体(深圳)股份有限公司

	
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周彦先生

董事、总经理

中微半导体(深圳)股份有限公司

	
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宋晓科先生

独立董事

中微半导体(深圳)股份有限公司

	
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吴新元先生

董事会秘书、财务总监

中微半导体(深圳)股份有限公司

	
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