安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月,2011年6月整体变更为股份有限公司, 2022年11月成功登陆上交所科创板,是专业从事半导体塑料封装装备和塑料挤出成型装备研发,设计、制造和服务的国家高新技术企业,凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务,积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象,已成为国内半导体塑料封装装备和国际塑料挤出成型装备领域具有竞争力的企业。
在半导体塑料封装装备领域,作为国内为数不多的半导体塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一,公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商,通过差异化的自主创新和研发,经过多年的发展,掌握了成熟的核心关键技术和工艺,公司半导体塑料封装设备与国际一流品牌如日本TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。
在塑料挤出成型装备领域,产品远销全球40多个国家和地区,服务于德国Profine GmbH、美国Eastem Wholesale Fence LLC、比利时Deceuninck NV等众多全球著名品牌,已覆盖超过62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司,出口规模连续多年位居我国同类产品首位。
公司将秉承 “持续、创新、合作、和谐”的企业文化,“为客户创造更高价值”的经营理念,走可持续发展的道路,加大研发投入,加强市场开拓,优化管理模式,提高管理效率,提升企业竞争力。在做强塑料挤出成型装备的同时,做精半导体塑料封装装备,促进我国半导体行业健康持续发展。
上证路演中心开场
嘉宾致辞
网络文字互动问答
嘉宾结束致辞
黄戎先生
董事会秘书
耐科装备
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黄明玖先生
董事长
耐科装备
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可视化财报
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