芯原股份2023年半年度业绩说明会
路演时间:
2023年8月3日(周四)10:00-11:30
路演网站:
上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com/
视频回看

  芯原股份成立于2001年,是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司是全球领先的芯片定制服务商,也是我国企业中极少数能与全球知名公司直接竞争的半导体IP授权服务提供商。

  目前,芯原拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、视频处理器IP、神经网络处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和众多面向物联网无线连接应用的射频IP。根据IPnest在2023年4月的统计,2022年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一,全球第七;2022年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前七的IP企业中排名前二。

  芯原的处理器IP在细分领域的表现十分突出。其中,我们的视频处理器IP市场占有率很高,已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个采用,并被中国前5大互联网提供商中的3个采用;神经网络处理器IP已在全球68家企业的120多款人工智能芯片产品中获得采用,覆盖了物联网、可穿戴设备、智慧家居、安防监控等10余个应用领域;图形处理器IP在智能手表、汽车仪表盘和车载信息娱乐系统中具有很高的市场占有率,被众多智能手表企业,主流车企和高端车企所广泛采用;图像信号处理器IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证,将加速公司在汽车和工业领域的布局。公司其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中。此外,通过将自有的处理器IP进行原生融合,公司还推出了一系列创新的IP子系统,进一步提升公司的技术优势和市场竞争力。

  在芯片设计能力方面,芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,已实现5nm系统级芯片(SoC)一次流片成功,多个5nm一站式芯片设计服务项目目前正在执行。此外,公司还拥有丰富的28nm/22nm FD-SOI设计项目实现经验,目前已经为国内外知名客户提供了20多个FD-SOI项目的一站式设计服务,其中12个项目已经进入量产。

  Chiplet技术及产业化为公司发展战略之一,公司近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进。通过“IP芯片化,IP as a Chiplet”、“芯片平台化,Chiplet as a Platform”,以及进一步延伸的“平台生态化,Platform as an Ecosystem”,来促进Chiplet的产业化。

活动日程

上证路演中心开场

嘉宾致辞

公司及2023年半年度业绩介绍

网络文字互动问答

嘉宾介绍

Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)先生

董事长、总裁兼首席执行官

芯原股份

	
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施文茜女士

董事、执行副总裁、首席财务官、董事会秘书

芯原股份

	
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