晶升股份首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会
路演时间:
2023年4月10日(周一)09:00-12:00
路演网站:
上证路演中心 http://roadshow.sseinfo.com/
中国证券网 http://roadshow.cnstock.com/
视频回看
  南京晶升装备股份有限公司,成立于2012年2月,是一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。地处于钟灵毓秀、虎踞龙蟠的金陵古都的江苏省会城市南京。
  公司凭借多应用领域产品技术开发经验,已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列,可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。依靠优质的产品及服务质量,得到了众多主流半导体厂商的认可,取得良好的市场口碑,确立了公司在设备领域的市场地位。
  秉承着自主创新,打造民族品牌的精神,未来,公司将继续致力于晶体生长设备的研发生产,提高设备的技术先进性,不断拓展技术应用领域,致力成为国内半导体级晶体生长设备的领先者,为我国半导体行业的发展作出贡献。
嘉宾介绍

李辉先生

董事长、总经理

南京晶升装备股份有限公司

	
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吴春生先生

董事、董事会秘书、财务负责人

南京晶升装备股份有限公司

	
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姚黎先生

投资银行部总监、保荐代表人

华泰联合证券有限责任公司

	
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范哲先生

投资银行部副总监、保荐代表人

华泰联合证券有限责任公司

	
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上海证券交易所

现场图片

  • 晶升股份 董事长、总经理李辉先生致辞

  • 华泰证券 投资银行部总监、保荐代表人姚黎先生致辞

  • 晶升股份 董事长、总经理李辉先生

  • 晶升股份 董事、董事会秘书、财务负责人吴春生先生

  • 华泰证券 投资银行部总监、保荐代表人姚黎先生

  • 华泰证券 投资银行部副总监、保荐代表人范哲先生

  • 路演现场

  • 嘉宾合影

  • 晶升股份 董事、董事会秘书、财务负责人吴春生先生致答谢辞