龙迅股份首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会
路演时间:
2023年2月7日(周二)09:00-12:00
路演网站:
上证路演中心 http://roadshow.sseinfo.com/
中国证券网 http://roadshow.cnstock.com/

视频回看
  龙迅半导体(合肥)股份有限公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业,致力于高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的设计和方案开发,为全球客户提供高性能芯片和系统解决方案。
  公司自成立以来,始终坚持以自主创新驱动企业发展,通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势,已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术,先后推出140余款芯片产品服务全球的客户,广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可,已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链;高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。同时,公司热衷于与合作伙伴的深入交流,对新应用生态进行提前布局,通过自身的创新设计带给客户产品更好的竞争力,携手客户共同成长。
  未来,公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域,以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命,致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案,力争成为世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。
嘉宾介绍

FENG CHEN先生

董事长、总经理

龙迅半导体(合肥)股份有限公司

	
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赵彧女士

董事会秘书

龙迅半导体(合肥)股份有限公司

	
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韦永祥先生

财务负责人

龙迅半导体(合肥)股份有限公司

	
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吴迪先生

投资银行部半导体和集成电路行业组负责人、董事总经理

中国国际金融股份有限公司

	
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魏先勇先生

投资银行部执行总经理、保荐代表人

中国国际金融股份有限公司

	
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占海伟先生

投资银行部高级经理、保荐代表人

中国国际金融股份有限公司

	
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现场图片

  • 龙迅股份 董事长、总经理 FENG CHEN先生致辞

  • 中金公司 投资银行部半导体和集成电路行业组负责人、董事总经理 吴迪先生致辞

  • 龙迅股份 董事长、总经理 FENG CHEN先生

  • 龙迅股份 董事会秘书 赵彧女士

  • 龙迅股份 财务负责人 韦永祥先生

  • 中金公司 投资银行部半导体和集成电路行业组负责人、董事总经理 吴迪先生

  • 中金公司 投资银行部执行总经理、保荐代表人 魏先勇先生

  • 中金公司 投资银行部高级经理、保荐代表人 占海伟先生

  • 路演现场

  • 嘉宾合影

  • 龙迅股份 董事会秘书 赵彧女士致答谢辞