汇成股份首次公开发行A股上市仪式
上市日期:
2022年8月18日
直播时间:
09:13-09:45
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  合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2015年,是一家集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造为核心,并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
  汇成股份是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。
  汇成股份以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。
  公司本次发行 16,697.0656 万股,发行价格8.88元,发行市盈率78.92 倍,发行后总股本 83,485.3281 万股。截至2021年,公司总资产203,792.02万元,2021年实现营业收入79,569.99万元,净利润14,031.82万元。公司本次发行A股自2022年 8 月 18 日起在上交所上市交易。
发行概况
公司全称 合肥新汇成微电子股份有限公司
股票简称 汇成股份
股票代码 688403
公司总股本 83,485.3281万股
本次上市流通股本 11,598.2605万股
发行价 8.88 元/股
上市日 2022年8月18日
发行市盈率 78.92 倍

现场图片

  • 合肥新汇成微电子股份有限公司 董事长、总经理 郑瑞俊 先生致辞

  • 海通证券股份有限公司 总经理助理、董事会秘书、投资银行总部总经理 姜诚君先生致辞

  • 合肥新站高新技术产业开发区 党工委书记、管委会主任 王连贵先生致辞

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