Listing Ceremony for Initial Public Offering of A Shares
上市日期:
2024年2月8日
直播时间:
09:10-09:35
Video Reporting
  上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”)是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
About Issuance
Company Full Name 上海合晶硅材料股份有限公司
Stock Abbreviation 上海合晶
Stock Code 688584
Total Capital Stock 662,060,352 million shares
Shares to be Listed and Floated 52,276,414 million shares
Issuance Price RMB 22.66 /share
Listing Date 8/2/2024
Issuance P/E Ratio 42.05 time(s)

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