Listing Ceremony for Initial Public Offering of A Shares
上市日期:
2024年2月7日
直播时间:
09:10-09:35
Video Reporting
  成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口及电源管理等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。  
  作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,成都华微自“十一五”以来,连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划,是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。截至2023年6月30日,公司共拥有101项境内专利(其中发明专利88项)以及4项境外发明专利、183项尚在保护期的集成电路布图设计专有权以及28项软件著作权。
About Issuance
Company Full Name 成都华微电子科技股份有限公司
Stock Abbreviation 成都华微
Stock Code 688709
Total Capital Stock 636.847026 million shares
Shares to be Listed and Floated 71.703942 million shares
Issuance Price RMB 15.69 /share
Listing Date 7/2/2024
Issuance P/E Ratio 37.04 time(s)

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