Listing Ceremony for Initial Public Offering of A Shares
上市日期:
2023年4月24日
Video Reporting
  南京晶升装备股份有限公司,成立于2012年2月,是一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。地处于钟灵毓秀、虎踞龙蟠的金陵古都的江苏省会城市南京。
  公司凭借多应用领域产品技术开发经验,已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列,可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。依靠优质的产品及服务质量,得到了众多主流半导体厂商的认可,取得良好的市场口碑,确立了公司在设备领域的市场地位。
  秉承着自主创新,打造民族品牌的精神,未来,公司将继续致力于晶体生长设备的研发生产,提高设备的技术先进性,不断拓展技术应用领域,致力成为国内半导体级晶体生长设备的领先者,为我国半导体行业的发展作出贡献。
About Issuance
Company Full Name 南京晶升装备股份有限公司
Stock Abbreviation 晶升股份
Stock Code 688478
Total Capital Stock 138.366096 million shares
Shares to be Listed and Floated 28.585143 million shares
Issuance Price RMB 32.52 /share
Listing Date 04/24/2023
Issuance P/E Ratio 129.90 time(s)

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