中微半导首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会
路演时间:
2022年7月26日(周二)14:00-17:00
路演网站:
上证路演中心 http://roadshow.sseinfo.com/
中国证券网 http://roadshow.cnstock.com/
视频回看
  中微半导系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。
  自 2001 年成立以来,公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力,积累的自主 IP 超过 1,000 个。目前公司完成以 MCU 为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备 8 位和 32 位 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。
  公司坚持从终端需求出发定义产品,对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计,推出适应市场的产品,产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGTMOS 和IGBT 等工艺上投产,可供销售的芯片九百余款,近三年累计出货量超过 22 亿颗。
  中微半导将一直秉持“做强中国芯,服务全世界”的企业使命,以“成为世界一流芯片设计公司”为公司的前进方向,持续做到晶圆供应安全、产品性能优良、服务快速高效,在多领域实现芯片的国产替代。
未来,公司继续以国产替代为初心,对标国际芯片大厂,持续提升芯片设计能力,提高产品品质和丰富产品线,力争为在工业控制、汽车等领域实现芯片国产替代作出贡献。
嘉宾介绍

杨勇先生

董事长

中微半导体(深圳)股份有限公司

	
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周彦先生

董事、总经理

中微半导体(深圳)股份有限公司

	
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吴新元先生

董事会秘书、财务总监

中微半导体(深圳)股份有限公司

	
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许艺彬先生

保荐代表人

中信证券股份有限公司

	
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余梓轩先生

投资银行管理委员会副总裁

中信证券股份有限公司

	
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上海证券交易所

现场图片

  • 中微半导 董事长 YANG YONG先生致辞

  • 中信证券 保荐代表人 许艺彬先生致辞

  • 中微半导 董事长 YANG YONG先生

  • 中微半导 董事、总经理周彦先生

  • 中微半导 董事会秘书、财务总监 吴新元先生

  • 中信证券 保荐代表人 许艺彬先生

  • 中信证券 投行管理委员会副总裁 余梓轩先生

  • 路演现场

  • 嘉宾合影

  • 中微半导体 董事会秘书、财务总监 吴新元先生致答谢辞