盛美上海首次公开发行A股上市仪式
上市日期:
2021年11月18日
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  盛美成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
  盛美具有高新技术企业资质,承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。
  盛美凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
  公司本次发行4,335.5753万股,发行价格85.00元,发行市盈率398.67倍,发行后总股本43,355.7100万股。截至2020年末,公司总资产184,352.37万元,2020年实现营业收入100,747.18万元,净利润19,676.99万元。
发行概况
公司全称 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
股票简称 盛美上海
股票代码 688082
公司总股本 43,355.7100万股
本次上市流通股本 3,347.7540万股
发行价 85.00元/股
上市日 2021年11月18日
发行市盈率 398.67倍

现场图片

  • 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 董事长 王晖先生致辞

  • 上海市经济和信息化委员会 副主任 傅新华先生致辞

  • 上海华虹(集团)有限公司 董事长 张素心先生致辞

  • 上海科技创业投资(集团)有限公司 原董事长 沈伟国先生致辞

  • 海通证券股份有限公司 党委副书记、总经理 李军先生致辞

  • 盛美半导体设备(上海)股份有限公司成功上市