盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会

路演时间:

2021年11月5日(周五)14:00-17:00

路演网站:

上证路演中心 http://roadshow.sseinfo.com/
中国证券网 http://roadshow.cnstock.com/

视频回看
  盛美半导体设备(上海)股份有限公司一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等,是国内半导体清洗设备的龙头企业。目前,公司已与海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际及长电科技等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。公司简称:盛美上海,股票代码:688082。
  公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
  公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。截至2021年6月30日,公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利322项,其中境内授权专利152项,境外授权专利170项,其中发明专利共计317项,并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号。“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02专项”重大科研项目的主要课题单位;2020年12月,公司“SAPS(空间交变相位移)兆声波清洗技术”获得上海市科学技术奖一等奖。

  盛美上海将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇,充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验,密切关注全球半导体专用设备行业的前沿技术,确保公司产品品质、核心技术始终处于中国行业领先地位,并奋力赶超全球先进水平。公司将围绕自身的核心优势,提升核心技术,并结合内外部资源,通过投资、并购,结合有效、可控的海外业务拓展推进新产品的研发,扩展和建立起湿法工艺和干法工艺设备并举、种类齐全的产品线,不断提升公司的综合竞争力,力争跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。


嘉宾介绍

HUI WANG先生

董事长

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

	
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王坚先生

董事、总经理

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

	
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LISA YI LU FENG女士

财务负责人

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

	
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罗明珠女士

董事会秘书

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

	
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张博文先生

投资银行总部执行董事 保荐代表人

海通证券股份有限公司

	
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李凌先生

投资银行总部总监 保荐代表人

海通证券股份有限公司

	
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