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 锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”），创立于2013年7月24日，2020年2月在上交所IPO挂牌上市，股票代码688233。自成立以来，神工股份一直专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产及销售；秉承“务实创新、科技报国”的企业使命，立足于半导体单晶硅材料及其应用产品的制造领域，致力于成为半导体集成电路芯片客户信赖的优秀供应商。

 公司目前形成以半导体级大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片为主的三大主营产品。在大直径单晶硅材料领域，产品覆盖了14英寸至19英寸的全部规格；神工股份凭借自身强大的技术研发实力，以及长期稳定的产品一致性等优势，成立不久便进入到严密的半导体集成电路供应链体系中，客户主要为国际一流的半导体设备厂指定的先进零部件加工商。这些零部件，大多数被应用于集成电路芯片制造中的先进制程；近年来，公司不断加大研发投入，并利用所累积的技术优势和人才优势，向半导体级零部件和大尺寸硅片领域延伸发展。产品规格定位在国内集成电路芯片客户急需，主要依赖进口的产品。比如，最先进刻蚀机的核心零部件，技术难度大的轻掺低缺陷硅片等产品。随着产品制造工艺的逐步稳定，规模化生产状态下的良率不断提升，神工股份在半导体级硅零部件和大尺寸硅片产品上，有望为国家大力倡导的国产替代贡献一份力量。

 未来几年，公司依托领先的技术实力、优质的海外客户资源、稳定的制造能力，将持续增强在单晶硅材料领域的总体竞争优势，扩大相关的产品线，为广大股东及社会创造更大的价值。