仕佳光子2021年半年度业绩说明会
路演时间:
2021年9月8日(周三)10:00-11:00
路演网站:
上证路演中心 http://roadshow.sseinfo.com/
  仕佳光子成立于2010年10月,公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。
  公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累,针对光通信行业核心的芯片环节,公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系,应用于多款光芯片开发,突破一系列关键技术。同时,针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展,公司在光通信行业的综合实力稳步提升。
活动日程

主持人开场致辞

嘉宾致辞

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嘉宾介绍

葛海泉先生

董事长、总经理

仕佳光子

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钟飞先生

董事、总经理助理、董事会秘书、技术总监

仕佳光子

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张志奇先生

财务总监

仕佳光子

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安俊明先生

董事、专家顾问

仕佳光子

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