宏微科技首次公开发行A股上市仪式
上市日期:
2021年9月1日
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  江苏宏微科技股份有限公司(简称:宏微科技)成立于2006年,公司主要从事以 IGBT、FRED 为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,IGBT、FRED 单管和模块的核心是 IGBT 芯片和 FRED 芯片,公司拥有自主研发设计市场主流 IGBT 和 FRED 芯片的能力。公司主营业务中芯片、单管完全采用自研芯片,模块产品分别采用自研芯片和外购芯片。
  经过十余年的发展,公司现已形成了较强的具有自主知识产权的 IGBT、FRED 芯片和模块设计能力,包括芯片版图设计和工艺设计、封装设计与制造、特性分析与可靠性试验、失效分析与应用研究等,并积累了大量的规模化生产和质量控制管理经验,产品质量和服务水平赢得了客户的广泛认可。
  在未来,公司将以芯片为核心,以模块为基础,以应用方案为牵引,努力建成国内一流的功率半导体芯片设计中心,国际一流的功率半导体模块封装生产基地,打造功率半导体产业链,使公司发展成为国内新型功率半导体器件和模块解决方案的领军企业,提高公司的市场规模,能够在国际上具有突出竞争力和影响力。
  公司本次发行2023.4041万股,发行价格27.51元,发行市盈率118.05倍,发行后总股本9849.3334万股。截至2020年末,公司总资产4.25亿元,2020年实现营业收入3.32亿元,净利润2664万元。
发行概况
公司全称 江苏宏微科技股份有限公司
股票简称 宏微科技
股票代码 688711
公司总股本 9849.3334万股
本次上市流通股本 2023.4041万股
发行价 27.51元/股
上市日 2021年09月01日
发行市盈率 118.05倍

现场图片

  • 江苏宏微科技股份有限公司 董事长、总经理 赵善麒先生致辞

  • 民生证券股份有限公司 投资银行事业部 董事总经理 范信龙先生致辞

  • 江苏宏微科技股份有限公司成功上市

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