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　　乐鑫信息科技（上海）股份有限公司成立于2008年，在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有研发中心，是全球化的无晶圆厂半导体公司，专注于研发性能卓越、安全稳定、高性价比的Wi-Fi和蓝牙MCU芯片。乐鑫开源的软件架构和稳定的AIoT解决方案，为全球数亿用户提供领先的无线连接、语音交互、人脸识别、人机交互、数据管理和处理等服务，为全球客户所信赖。
　　2019年7月22日，公司正式在上交所科创板挂牌上市（简称：乐鑫科技；股票代码：688018），为全国首批在科创板上市的企业。2020年，乐鑫已连续第四年拿下Wi-Fi MCU芯片领域全球第一的市场份额，荣登福布斯中国万物互联领域最具创新力企业排行榜、中国新经济企业500强；在GitHub上，基于乐鑫芯片的开源项目超过57,000个；Git Awards中国地区C语言榜单排名第5。
　　公司自成立以来即在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域开展研发设计工作，2021年半年度的研发费用占收入比例为18.88%。经过多年的持续研发和技术积累，公司在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等多个方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权，该等技术使得公司产品在集成度、产品尺寸、软件应用、射频、计算能力等方面处于行业前列，并在满足无线通讯要求的前提下，实现AI人工智能、云平台对接、Mesh组网等深层次、多样化开发需求。公司专注底层研发，拥有自研Wi-Fi协议栈、自研RISC-V MCU架构、自研AI指令集和开发框架、自研物联网芯片操作系统及应用框架等核心技术，打造软硬件一体化，形成研发闭环。
　　乐鑫致力于通过打造优秀团队和不断技术创新，为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。