乐鑫科技2021年半年度报告业绩说明会
路演时间:
2021年8月3日(周二)14:00-16:00
路演网站:
上证路演中心 http://roadshow.sseinfo.com/
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  乐鑫信息科技(上海)股份有限公司成立于2008年,在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有研发中心,是全球化的无晶圆厂半导体公司,专注于研发性能卓越、安全稳定、高性价比的Wi-Fi和蓝牙MCU芯片。乐鑫开源的软件架构和稳定的AIoT解决方案,为全球数亿用户提供领先的无线连接、语音交互、人脸识别、人机交互、数据管理和处理等服务,为全球客户所信赖。
  2019年7月22日,公司正式在上交所科创板挂牌上市(简称:乐鑫科技;股票代码:688018),为全国首批在科创板上市的企业。2020年,乐鑫已连续第四年拿下Wi-Fi MCU芯片领域全球第一的市场份额,荣登福布斯中国万物互联领域最具创新力企业排行榜、中国新经济企业500强;在GitHub上,基于乐鑫芯片的开源项目超过57,000个;Git Awards中国地区C语言榜单排名第5。
  公司自成立以来即在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域开展研发设计工作,2021年半年度的研发费用占收入比例为18.88%。经过多年的持续研发和技术积累,公司在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等多个方面均积累了自主研发的核心技术,并拥有多项知识产权,该等技术使得公司产品在集成度、产品尺寸、软件应用、射频、计算能力等方面处于行业前列,并在满足无线通讯要求的前提下,实现AI人工智能、云平台对接、Mesh组网等深层次、多样化开发需求。公司专注底层研发,拥有自研Wi-Fi协议栈、自研RISC-V MCU架构、自研AI指令集和开发框架、自研物联网芯片操作系统及应用框架等核心技术,打造软硬件一体化,形成研发闭环。
  乐鑫致力于通过打造优秀团队和不断技术创新,为世界开启智能生活,用技术共享推动万物智联。
活动日程

董事长致辞

管理层业绩说明

管理层回复征集问题

现场嘉宾互动回答

中小投资者网络互动回答

公司领导总结致辞

嘉宾介绍

张瑞安先生

董事长兼总经理

乐鑫科技

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王珏女士

副总经理兼董事会秘书

乐鑫科技

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邵静博女士

财务总监

乐鑫科技

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