路演时间:
2021年5月12日(周三)10:30-11:30
路演网站:
上证路演中心 http://roadshow.sseinfo.com/
锦州神工半导体股份有限公司(简称“神工股份”),创立于2013年7月24日,2020年2月在上交所IPO挂牌上市,股票代码688233。自成立以来,神工股份一直专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产及销售;秉承“务实创新、科技报国”的企业使命,立足于半导体单晶硅材料及其应用产品的制造领域,致力于成为半导体集成电路芯片客户信赖的优秀供应商。
公司目前形成以半导体级大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片为主的三大主营产品。在大直径单晶硅材料领域,产品覆盖了14英寸至19英寸的全部规格;神工股份凭借自身强大的技术研发实力,以及长期稳定的产品一致性等优势,成立不久便进入到严密的半导体集成电路供应链体系中,客户主要为国际一流的半导体设备厂指定的先进零部件加工商。这些零部件,大多数被应用于集成电路芯片制造中的先进制程;近年来,公司不断加大研发投入,并利用所累积的技术优势和人才优势,向半导体级零部件和大尺寸硅片领域延伸发展。产品规格定位在国内集成电路芯片客户急需,主要依赖进口的产品。比如,最先进刻蚀机的核心零部件,技术难度大的轻掺低缺陷硅片等产品。随着产品制造工艺的逐步稳定,规模化生产状态下的良率不断提升,神工股份在半导体级硅零部件和大尺寸硅片产品上,有望为国家大力倡导的国产替代贡献一份力量。
未来几年,公司依托领先的技术实力、优质的海外客户资源、稳定的制造能力,将持续增强在单晶硅材料领域的总体竞争优势,扩大相关的产品线,为广大股东及社会创造更大的价值。
董事长致辞
企业风采宣传片
业绩介绍
网络文字互动
潘连胜先生
董事长、总经理
锦州神工半导体股份有限公司
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袁欣女士
董事、 副总经理、董事会秘书
锦州神工半导体股份有限公司
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