神通科技首次公开发行A股上市仪式
神通科技605228
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上市日期:

2021年1月20日

上市仪式地点:

上海证券交易所

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企业介绍

  神通科技集团股份有限公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
  公司是经宁波市科学技术局、宁波市财政局、国家税务总局宁波市税务局联合认定的高新技术企业,建有浙江省科学技术厅认定的省级高新技术企业研究开发中心,并被中国模具工业协会评为“中国精密注塑模具重点骨干企业”。公司具备产品与整车厂同步开发和自主开发能力,并已在核心技术领域形成多项自主知识产权。截至2020年9月21日,公司共拥有专利310项,其中,发明专利28项,实用新型专利276项,外观设计专利6项。
  凭借持续的研发投入、稳定的产品质量和优质的售后服务,公司已发展成为上汽通用、一汽-大众、上汽通用五菱、上汽大众、吉利控股、广汽集团、奇瑞捷豹路虎、东风公司、长城汽车等知名整车厂的一级供应商以及延峰汽车饰件、佛吉亚、李尔、恩坦华等国内外知名汽车零部件企业的合格供应商,并先后荣获客户“突出贡献奖”、“优秀协同表现奖”、“开发贡献奖”等荣誉。

发行概况
公司全称 神通科技集团股份有限公司
股票简称 神通科技
股票代码 605228
公司总股本 42,000.00万股
本次上市流通股本 8,000.00万股
发行价 5.89元/股
上市日 2021年1月20日
发行市盈率 22.98倍

现场图片

  • 贵宾于上交所一楼大厅合影

  • 神通科技 董事长、总经理 方立锋先生致辞

  • 上市公司与上交所签订《上市协议书》

  • 上市公司领导与嘉宾共同鸣锣开市

  • 神通科技集团股份有限公司成功上市