利扬芯片首次公开发行A股上市仪式
利扬芯片688135
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上市日期:

2020年11月11日

上市仪式地点:

上海证券交易所

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企业介绍

  广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年2月,公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务,是一家专业从事半导体后段代工的现代高科技企业,现已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。
  公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发33大类芯片测试解决方案,完成超过3,000种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司已为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。
  公司将坚持自主创新的发展道路,不断提高研发与创新能力,提升服务技术的全面性与高效性,从而进一步提高在国内市场的占有率。公司将努力加强品牌建设,致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。
发行概况
公司全称 广东利扬芯片测试股份有限公司
股票简称 利扬芯片
股票代码 688135
公司总股本 136,400,000股
本次上市流通股本 27,704,245股
发行价 15.72元/股
上市日 2020年11月11日
发行市盈率 36.58倍

现场图片

  • 贵宾于上交所一楼大厅合影

  • 利扬芯片 董事长 黄江先生致辞

  • 上市公司与上交所签订《上市协议书》

  • 上市公司领导与嘉宾共同鸣锣开市

  • 广东利扬芯片测试股份有限公司成功上市