世华科技首次公开发行A股上市仪式

上市日期:

2020年9月30日

上市仪式地点:

上海证券交易所

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  苏州世华新材料科技股份有限公司成立于2010年,是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业,具备功能性材料的核心设计合成能力,专注于为客户提供定制化的功能性材料。公司自成立以来专注于功能性材料的研发、设计、生产、销售及技术服务,经过多年发展已成为国内功能性材料领域的知名企业之一,积累了出色的研发能力、丰富的量产经验以及优质的客户群体。基于公司发展战略与业务方向选择,世华科技专注于消费电子领域功能性材料的研发与配套解决方案,产品对标国际龙头企业3M、Nitto、Tesa等,成为了苹果、三星等消费电子行业龙头企业的功能性材料供应商,树立了功能性材料领域的中国品牌。
发行概况
公司全称 苏州世华新材料科技股份有限公司
股票简称 世华科技
股票代码 688093
公司总股本 17,200.00万股
本次上市流通股本 3,911.3045万股
发行价 17.55元/股
上市日 2020年09月30日
发行市盈率 41.12倍

现场图片

  • 贵宾于上交所一楼大厅合影

  • 世华科技 董事长、总经理 顾正青先生致辞

  • 上市公司与上交所签订《上市协议书》

  • 上市公司领导与嘉宾共同鸣锣开市

  • 苏州世华新材料科技股份有限公司成功上市

相关公告

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