立昂微首次公开发行A股上市仪式
立昂微605358
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上市日期:

2020年9月11日

上市仪式地点:

上海证券交易所

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企业介绍

  杭州立昂微电子股份有限公司成立于21世纪初,是我国较早从事半导体硅片和半导体分立器件芯片研发、生产和销售的企业。自设立以来,始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过不懈努力,公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面形成了自身的主打产品,还坚持进行技术研发投入,通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式,不断加强自身的研发实力与技术积累,努力追赶世界先进水平,逐渐巩固了在国内半导体硅片行业及肖特基二极管芯片行业的领先地位。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一,公司在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力。公司自2015年至2019年连续五年被评为“中国半导体材料十强企业”。未来,公司将本着审慎严谨原则,坚持自主研发,积极谋求多层次、多领域合作,力图攻克一批关键技术,进一步延伸和完善产业链,实现较大范围的生产要素整合和优势互补,不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位,努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。
发行概况
公司全称 杭州立昂微电子股份有限公司
股票简称 立昂微
股票代码 605358
公司总股本 40,058万股
本次上市流通股本 4,058万股
发行价 4.92元/股
上市日 2020年9月11日
发行市盈率 22.97倍

现场图片

  • 贵宾于上交所一楼大厅合影

  • 立昂 董事长 王敏文先生致辞

  • 上市公司与上交所签订《上市协议书》

  • 上市公司领导与嘉宾共同鸣锣开市

  • 杭州立昂微电子股份有限公司