长光华芯2024年半年度业绩说明会
路演时间:
2024年10月8日(周二)14:00-15:00
路演网站:
上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com
  苏州长光华芯光电技术股份有限公司聚焦半导体激光行业,始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。公司紧跟下游市场发展趋势,不断创新生产工艺,布局产品线,已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵,为半导体激光行业的垂直产业链公司。
  经过多年的研发和产业化积累,针对半导体激光行业核心的芯片环节,公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线,目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格,而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线,相当于是硅基半导体的12吋量产线,应用于多款半导体激光芯片开发,突破一系列关键技术,是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时,依托公司半导体激光芯片的技术优势,公司业务向下游延伸,开发器件、模块及终端直接半导体激光器,上下游协同发展,公司在半导体激光行业的综合实力逐步提升。
活动日程

上证路演中心开场

网络文字互动问答

嘉宾介绍

闵大勇先生

董事长、总经理

长光华芯

	
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李晓绕先生

财务总监兼董事会秘书

长光华芯

	
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王则斌先生

独立董事

长光华芯

	
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