博通集成首次公开发行A股上市仪式
博通集成603068
+关注

上市日期:

2019年4月15日

上市仪式地点:

上海证券交易所

视频回看

企业介绍

  博通集成电路(上海)股份有限公司主要从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片,主要产品包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等,股票简称:博通集成,代码:603068。公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司,经过十余年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片,并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。
  未来三年,公司的发展战略是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强竞争优势,成为国内集成电路设计行业的领跑者。公司在夯实既有优势业务的同时,不断推动技术升级,引导市场需求,形成稳健、长远的发展格局,逐步将公司打造成为国际一流的集成电路芯片设计公司。
发行概况
公司全称 博通集成电路(上海)股份有限公司
股票简称 博通集成
股票代码 603068
公司总股本 13,871.3534万股
本次上市流通股本 3,467.8384万股
发行价 18.63元/股
上市日 2019年4月15日
发行市盈率 22.99倍

现场图片

  • 贵宾于上交所一楼大厅合影

  • 博通集成 董事长、总经理 PengfeiZhang先生致辞

  • 上市公司与上交所签订《上市协议书》

  • 上市公司领导与嘉宾共同鸣锣开市

  • 博通集成电路(上海)股份有限公司成功上市