金海通首次公开发行A股上市仪式
上市日期:
2023年3月3日
  天津金海通半导体设备股份有限公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,是国家级“专精特新小巨人”企业。自成立以来,金海通一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展。公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
发行概况
公司全称 天津金海通半导体设备股份有限公司
股票简称 金海通
股票代码 603061
公司总股本 6,000.00万股
本次上市流通股本 1,500.00万股
发行价 58.58元/股
上市日 2023年3月3日
发行市盈率 22.99倍

现场图片

  • 贵宾于一楼大厅合影

  • 天津金海通半导体设备股份有限公司董事长、总经理 崔学峰先生致辞

  • 上市公司与上交所签订《上市协议书》

  • 上市公司领导与嘉宾共同鸣锣开市

  • 天津金海通半导体设备股份有限公司成功上市

相关公告

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