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　　陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年。自成立以来，公司一直专注于光芯片的研发、设计、生产与销售。主要产品包括2.5G、10G、25G、50G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。
　　公司创始团队来源于激光器芯片领域的学术专家与行业专家，拥有多年研发经验，始终秉承“以科技创新为驱动”的宗旨，重视研发投入及高端产品开发。公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，已实现国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，并最终应用于国内外知名运营商网络及互联网公司数据中心中。
　　未来，公司将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署，在光通信领域中继续深耕，推出更高速率、更长传输距离、更大功率的光芯片产品，同时不断扩充光芯片产品的应用场景，积极向激光雷达、传感器、消费电子等领域拓展，致力于成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。
　　公司本次发行1500万股，发行价格100.66元/股，发行市盈率69.26倍，发行后总股本6000万股。截至2021年，公司总资产73,684.99万元，2021年实现营业收入23,210.69万元，净利润9,528.78万元。公司本次发行A股自2022年12月21日起在上交所上市交易。