有研硅首次公开发行A股上市仪式
上市日期:
2022年11月10日
直播时间:
09:11-09:45
视频回看
  有研半导体硅材料股份公司起源于有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中,有研硅突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化,并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。有研硅作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位,实现了半导体硅片产品的国产化,保障支撑了国内集成电路产业的需求,同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力,获得了国内外主流半导体企业客户的认可,与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。
  公司本次发行18,714.3158万股,发行价格9.91元,发行市盈率91.53倍,发行后总股本124,762.1058万股。截至2021年,公司总资产297,707.42万元,2021年实现营业收入86,915.58万元,净利润18,669.65万元。公司本次发行A股自2022年11月10日起在上交所上市交易。
发行概况
公司全称 有研半导体硅材料股份公司
股票简称 有研硅
股票代码 688432
公司总股本 1,247,621,058股
本次上市流通股本 139,231,744股
发行价 9.91元/股
上市日 2022年11月10日
发行市盈率 91.53倍

现场图片

  • 有研半导体硅材料股份公司董事长 方永义先生致辞

  • 有研科技集团有限公司党委书记、董事长 赵晓晨先生致辞

  • 中信证券股份有限公司执行委员会委员、全球投资银行管理委员会主任 马尧先生致辞

  • 北京市顺义区人民政府副区长 徐晓俊先生致辞

  • 有研半导体硅材料股份公司成功上市