公司简介
　　苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于2005年6月，2014年在上海证券交易所挂牌上市，注册资本2.26亿元，总资产超20亿元，占地面积220,000平方米，拥有全球最先进、规模最大、技术最全面的传感器类芯片封测厂及独立研发中心。
　　公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，全球最大的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务商，全球12英寸WLCSP封装技术的开拓者和全球首家具备12英寸WLCSP量产封装能力的专业封测厂商，封装产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片、环境光感应芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、照相机、安防设备、医疗电子、汽车电子、电子标签身份识别、智能卡等诸多领域。公司年产值超人民币20亿元，年封装芯片出货量超13亿颗，占全球影像传感器芯片封装市场30%的市场份额（市占率世界第一），全球生物身份识别芯片封装市场25%的市场份额（市占率世界第二），并为全球最主要的微机电系统芯片封装服务提供者，全球最完整的从晶圆级到颗粒级封装的一站式综合服务提供商。
　　公司建立完整的自主知识产权，并拥有全球传感器封测领域最完备、最有力的知识产权体系，IP布局覆盖美国、韩国、台湾、日本等全球主要技术与市场领域，截至2016年底，公司及子公司累计获批近200项国内外自有专利，尚有200余项专利正在申请中，并以每年20-30新申请专利数量增长。独立承担完成20多项国家级（如02专项）、省级科研项目，并建立了一支国际性、领先性的专业技术研发队伍。